報告老書.驅動板部分小弟剛剛完成.
小弟前兩天在MSN上請教了站上的WEBA兄
還有參考站上的Bevis大哥的MPA502雙差動MOSFET後級裝機報告心得如下:
1.MPA503利用LM317/337來做成恆流源進而行成MOSMET互通的偏壓(IRFP240/9240壓差需7.7V)
2.在Bevis大哥的MPA502雙差動MOSFET後級裝機報告中提到
二極體接上去之後,會吃掉0.75V的電壓,也就是會讓兩條線有0.75V的電壓差D1~D4是普通的二極體,接在那兩邊會產生0.75V*4=3V左右的壓降
在此7.7-3=4.7V.(還差4.7V才能導通MOSFET)
由前面317/337跟後面的晶體會有30~35mA的恆流加上Rbasic利用V=IR公式可算出4.7/0.03=156.666~
所以在此要用150E的電阻
3.若是LM317/337所供應的電壓改變.則到Q1.Q3那根電阻的值也須改變史的到原本的13V左右.若這邊不改則是後面要改~~
老實說這邊我也不知道我再說啥:mad:
4.小弟的作法則是先悍上被動元件根317/337.把電壓調在13.75(ADJ電阻改成2KSVR).燃後漢上驅動板上的晶體再量一次電壓.無誤之後再上OP在上電調整Rbasic使C12兩端到7.7V(SVR已改成200E SVR.且上OP後再量比較準.因為OP也會吃電流.我試過不上OP前先調到7.70V.但上OP後會降到7.65V)--小弟這邊就發現SVR調整到7.70V之後關機在上墊會降到7.55V再慢慢升到7.71V.要軟機大概20秒之後才會趨近穩定.但我想在裝箱之後應該會隨著溫度變化而起伏:eeh: 而中功率晶體蠻燙的.在旁邊的R24/R25我選耐到NCC LXF105度C的(Mini, High Frequency Use.Low Z, Long Life).但不知會不會很快被烘乾
而其他10UF的扺用到SME等級(Mini, General Purpose).因為LXF等級的賣完了
以上如有錯誤請多指教.謝謝