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最近作了一台4對鐵殼晶體版LME49810後級
LME49810是NS(美國國家半導體公司)所開發的IC，腳色是後級的驅動級，驅動功率級

這次所使用的PCB長相


一.散熱片加工
使用L型鋁條加工.我的習慣就事先處理鐵殼座的孔位
這部份滿重要.因為沒處理好導致功率晶體某部份觸碰鋁條就接地了(機殼有下地)

鋁條半成品

鋁條半成品跟PCB擺在一起


接下來是處理散熱片.L型鋁條要鎖到此散熱片.主要是為了傳導功率晶體所發出的熱量

跟L型鋁條擺在一起


L型鋁條跟散熱片都處理好後.接下來將他們索到一起...當然要塗散熱膏
從上面看

孔邊要處理...避免傳導體接觸不確實 或 割破絕緣墊/矽膠墊
以鐵殼座的處理方式為例

躺下來看

二.PCB模組
原本PCB的電源處理是驅動IC與功率晶體共用電源
不過想把驅動級與功率級的電源分離
所以只好切銅箔


原本PCB設計是直接鎖上L架.但覺得這樣會浪費太多空間
想讓PCB站起來.所以需要用銅柱固定PCB
不過原本PCB沒開孔.所以要自己開孔



開始把元件一一組裝...

此PCB把喇叭保護器LAYOUT在一起

輸入交聯電容...2uF並一顆SPP 0.01uF 來Speed Up


因為原來切銅箔把功率級電源 退偶用金屬電容位置給切開了
所以在背面並了這排WIMA電容


主角終於現身啦!! LME49810 驅動IC


模組零件都裝完後.將模組鎖到散熱片上

立起來看

TO-3鐵殼座與鋁條緊密貼住.避免其受到震動而移位.造成某端與機殼短路

一整排一起

一整排鐵殼...鐵殼使用的是MJ15003 MJ15004

三.電源與裝箱

LME49810 IC的原廠Datasheet裡記錄的PSRR值算不低
所以驅動級的電源處理跟功率級一樣...只用電容率波.不經過穩壓

驅動級的濾波電容...

功率級的濾波電容...圖中還有金屬電容.避免電解拖慢速度.提升速度用

實際組裝時.驅動級的濾波電容也會並金屬MKP電容...不過那時沒一起拍

機箱內配置沒多少照片可用，那時想盡快就忘了一步一步拍
等測試能唱後才想到拍照

首先.就先用文字敘述配置
機箱是用某拍....543的機箱，但原機箱底板太薄
變壓器才放上去就馬上變形
所以就把底板換成3mm厚T6鋁板
驅動級與功率級分開電源變壓器.整流率波
不過機箱空間有限.所以沒左右電源供應分開

以下兩張照片是去年12月底製作別台的基本配置


而最近作的這台配置跟之前規劃大同小異
因為這塊PCB跟之前那台不一樣，所以有些微小改
而且這PCB已經包含喇叭保護器線路.所以這台沒另外裝喇叭保護器模組

內部照
驅動級的濾波電容並MKP2000 0.22uF

驅動級的濾波電容並MKP2000 10uF//MKP2000 0.22uF//SPP 0.01uF

左右聲道模組



而這台自己覺得佈線有待加強
聲音來說跟之前聽的LME49810後級(不是林兄那台.其實我也想聽看看搭棚版的差異 )
聲底差不多而這次嘗試功率級率波電容多容值組合金屬電容提升速度
聲音來說.自己是有比較喜歡這台聲音

這次配置與裝箱竟然做到忘記一步一步拍...
(我想應該是因為擺置跟之前那台差不多.順著經驗弄下去就... )


二號機確定會細細拍...因為換機箱.要重新思考配置

工程浩大，作工精細

現在流行做大傢伙.....

精彩~ 看來差裝箱囉~~

( 初號機?! 還打算做幾台 )

居然有可樂罐出現
做的真棒
作工精細，佈線整齊
期待您之後的裝箱和開聲文

聽感部份跟之前聽過的LME49810後級聲底差不多
在大容值電解並金屬膜電容部分.數種容值組合搭配下感覺比之前聽的鮮豔不少
(當然不排除印象分數已經不準確)
不過IC驅動級的缺點還是有改善空間

至於換線路架構是否能改善.我到滿期待的.因為架構影響比例最大
PCB上大改?原則上.就晶體後級來說.個人不太建議
因為LME49810這顆IC要以IC角度看待
寒流來時看了不少煙火...抗靜果然還是半導體殺手
而大改也不是說全擔心靜電問題(靜電只是其中一環).而是沒改好(合適)...而是後級電流很可怕
之前看過1/2W電阻因電晶體被打穿瞬間造成電阻暴露在跨壓130VDC以上
瞬間湧入電阻功率100W以上.結果那根電阻被炸到連身體都消失了

而內部佈線部份.小弟還覺得還可以在改進.需要再思考

最後
裝箱部分小弟作到忘記一步一步拍照...抱歉
二號機會記得拍(因為要重新規劃配置.所以自己還是要紀錄起來)


感謝指教

還有二號機~~~~

linjunan 寫::grin: 還有二號機~~~~

就透露一下.下一台是做Mono+Mono
不過鋁材加工又比較麻煩了
所以還要弄好一段時間

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但...會等正式測試時才會開始發文
萬一不得以不得不放棄就慘了